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明导5.12线上研讨会：Siemens EDA 数模混合芯片开发全流程
前言 随着物联网(IoT)技术的发展和普及，全流程数模混合芯片设计环境面临独特的要求：经济实惠且易于使用，但功能强大，可创建部署物联网所需的各类产品。虽然许多EDA工具供应商为AMS设计提供软件，但 ...查看更多
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后，将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口，以 ...查看更多
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后，将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口，以 ...查看更多
盘古谈IMS数字化智能制造项目
游毕涛副总经理 3月4日，红板(江西)有限公司“IMS数字化智能制造项目”启动大会召开，标志着盘古信息与红板的合作正式开启。为此，我们采访了盘古负责PCB行业 ...查看更多
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NEPCON China见证中国电子制造业发展三十年 2021上海展圆满落幕
4月21日-23日，全球电子制造行业的国际化盛会NEPCON China 2021在上海世博展览馆顺利举行。来自全球领先的700家电子制造专用设备供应商及品牌齐聚上海，尽数呈现前沿产品和创新解决方案。 ...查看更多
明导白皮书免费下载：Silicon Creations 采用 AFS Platform 进行高性能 7nm IP 验证
摘要 虽然迁移到更小工艺几何图形有许多好处，例如降低功耗及提升性能，但设计复杂性的增加给快速高效的仿真技术带来了更大的负担。此外，快速准确的电阻/电容 (RC) 提取也变得愈发重要。互连电阻在路径总 ...查看更多
